
日本MegaChips公司向Morse Micro领投1.4亿美元融资
总部位于悉尼的无晶圆厂开发商Morse Micro在日本ASIC和系统芯片(SoC)开发商MegaChips领导的一轮融资中获得了1.4亿美元的B轮融资。
Morse Micro表示,本轮融资将用于设计新的解决方案,并为其现有的802.11ah wi-fi HaLow产品实施市场战略。其目前的产品系列包括两款SoC,即MM6104和MM6108,它们在850-950MHz频段运行,用于物联网传输,传输距离可达1公里。
该公司表示,在投资的同时,还建立了战略业务伙伴关系,以帮助Morse Micro在东亚地区进行扩张。MegaChips将生产Morse Micro的802.11ah产品,并将在该地区提供"质量保证、销售支持和新的分销渠道"。
两家公司还将进行联合销售和推广活动。Morse Micro声称,其使用案例涉及消费者、商业、工业和农业应用的"完整物联网生态系统"。其芯片以适合物联网应用的数据速率提供低功耗连接。例如,虽然MM6108的最快数据速率是32.5Mbps,但它在950MHz频段的支持下,结合超低功率运行,提供了1公里的覆盖范围。
该公司表示,一个wi-fi HaLow接入点可以支持多达8000个物联网设备。本轮融资包括Malcolm和Lucy Turnbull、Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、清洁能源金融公司、Skip Capital、Uniseed和SpringCapital。Morse Micro是由博通公司前雇员Michael De Nil和Andrew Terry创立的,Wi-Fi先驱Radiata的联合创始人Neil Weste教授也加入其中。
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