高通骁龙X2芯片内核数增加50% 单颗芯片最高提供18个内核提高性能

目前高通骁龙 X 系列芯片已经在大量笔记本电脑上使用，不过在性能方面想要媲美传统的 x86 处理器或苹果的 M 系列处理器还是有不小差距的。

为了继续提高市场采用率目前高通已经在测试骁龙 X2 系列芯片并准备提高内核总数，X 系列芯片最高核心数是 12 个，而 X2 最高核心数增加到了 18 个。

正在测试的骁龙 X2 芯片型号为 SC8480XP，德国技术网站 WinFuture 正在密切关注未公开的基准测试网站，也就是高通或其供应商已经使用 X2 芯片进行基准测试来查看性能。

爆料信息称除了内核数增加外，高通新的 SiP 系统及封装将集成 RAM，具体来说 SC8480XP 将具有 18 颗内核、48GB 的 SK 海力士 RAM 和 1TB 的板载 SSD。

早前英特尔尝试将内存封装到芯片中引起 OEM 不满因而已经放弃这种策略，但高通更看好封装内存芯片用来提高整体性能，封装芯片有助于降低 RAM 到 CPU 核心的通信延迟并提高带宽。

另外高通还在测试集成式散热器和 120 毫米散热器，这种操作当然不是面向笔记本电脑的，而是高通希望看看如果这些芯片用在台式机上，热功耗是否会称为芯片性能的短板。

考虑到 MWC2025 将在本周举办，或许高通也会在此次展会上透露骁龙 X2 系列芯片的更多细节，到时候搭载 X2 芯片的设备很快就会上市。

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