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手机厂商纷纷砍单,明年上半年台积电 7nm 可能产能过剩
虽然说明年 AMD 的 CPU 和 GPU 都会使用台积电的 7nm 工艺,NVIDIA 新显卡也有用 7nm 工艺的可能,但他们都是用台积电的 7nm HPC 高性能工艺,而低功耗的手机芯片需求可能无法充分利用 7nm 工艺的产能。

虽然说苹果、高通和海思都有推出 7nm 的手机 SoC,但根据digitimes的报道,台积电 2019 年上半年的 7nm 芯片订单还是少于预期,6 个月内的需求量可能只占 7nm 工艺生产线的 80-90%,这三家公司都对台积电的 7nm 芯片工艺持谨慎态度,再加上第一季度是传统意义上的淡季,手机出货量预估可能不太乐观,所以都减少了 7nm 芯片的订单。
台积电暂时拒绝对此报道发表评价,预计在 2019 年 1 月中旬的投资者会议上会公布最新情况。根据台积电此前的公告,他们在 2018 年底就会推出 50 多种采用 7nm 工艺的各种芯片,2019 年会有 100 多种芯片会采用他们的 7nm 工艺生产,并且会有采用 EUV 的增强型 7nm 工艺,此前曾经预计在 2018 年第四季度 7nm 芯片的销售额会占起晶圆总收入的 20% 以上,占全年总收入的 10%,这个比例在 2019 年将提升至 20%。
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