联发科发布面向高端手机的5G芯片 挑战高通

5月29日,在上午召开的台北电脑展上,联发科正式对外发布了一款5G芯片。这款芯片采用 7nm工艺制造,缩小了整个5G芯片的体积集成化了全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70,主要面对全球高端智能手机,路透社表示联发科此举旨在对抗更大规模的竞争对手高通。

联发科素来以生产智能音箱设备的芯片见长,比如亚马逊的Echo设备上所使用的芯片,同时公司的芯片也多用于基础款的Android手机。此款芯片可以说是联发科进军高端智能手机的一次发力。

这款芯片集成的 Helio M70 5G调制解调器可使其拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度 。在性能方面,联发科技5G芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU,在处理速度和图像处理方面进一步提升,以及搭载全新的独立AI处理单元APU , 意在挑战高通的市场主导地位。

联发科表示,这款新处理器将会在今年第三季度向客户送样,明年第一季度会有终端上市。也就是说,我们最快明年可以体验到采用联发科5G芯片的手机。

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