
芯驰科技宣布已经完成近10亿元B轮融资
DoNews7月26日消息(翟继茹)芯驰科技宣布已经完成近10亿元的B轮融资。本轮融资已经普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投,中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码。
据了解,本轮融资将主要用于更先进的芯片研发。芯驰科技是本土汽车芯片企业,目前其业务覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。
2020年,芯驰科技正式发了9系列大型域控车规芯片,今年推出了全开放自动驾驶平台UniDrive。
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