高通回应小米3nm芯片大规模量产

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5月19日，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，小米自研芯片的最新举措预计不会影响其业务。阿蒙强调，高通仍然是小米的战略芯片供应商，骁龙芯片已经用于小米旗舰产品，并将继续使用。

长期以来，高通一直是小米旗舰智能手机SoC的主要供应商，其骁龙系列半导体为小米提供了核心支持。近日，小米宣布了自研3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1，这是市场上最先进的工艺之一。iPhone 16 Pro和Pro Max内置的苹果A18 Pro芯片也采用相同工艺制造。

考虑到成本和工艺难度，全球只有少数智能手机公司能够自主设计SoC，如苹果、三星和华为。许多其他供应商依赖高通和联发科等公司的产品。自主设计芯片的优势在于能够更紧密地集成硬件和软件，提供独特的用户体验。

小米CEO雷军在微博上表示，玄戒项目立项之初就设定了很高的目标：采用最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效；至少投资十年，至少投资500亿人民币。截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过135亿人民币，研发团队超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。雷军认为，这个体量在国内半导体设计领域无论是研发投入还是团队规模都排在行业前三。

小米发言人证实，这项500亿元人民币的投资将于2025年启动。小米预计在5月22日发布新的智能手机、平板电脑和电动汽车，届时将发布玄武O1，这款系统级芯片将搭载于即将推出的智能手机上。

5月20日，雷军宣布小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已开始大规模量产。搭载该芯片的两款旗舰产品——高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra将同时发布。尽管这不是小米的首款SoC，但玄武O1标志着小米回归智能手机核心部件的研发。早在2017年，小米曾发布澎湃S1，但由于各种原因和挫折，SoC的研发一度暂停。

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