华为海思荣获中国IC设计成就奖 曾研发出麒麟/巴龙芯片

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近日，由AspenCore主办的2022中国IC领袖领袖峰会暨IC设计成就奖颁奖典礼在南京国际博览中心成功举行。深圳市海思半导体有限公司凭借卓越的设计能力和行业成就，荣获2022中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司。

作为一家半导体公司，海思在业内受到了一致认可。在研发芯片的20多年中，海思先后打造了巴龙芯片、麒麟芯片等产品，巴龙现在更是已经成为全球卓越的通信芯片品牌之一。海思通过端管云的全覆盖，为华为业务打造了最强内核，助力华为终端业务实现全球领先的成就。

自2004年成立以来，海思持续深耕半导体领域，力图打造国际一流的IC设计与验证技术、开发流程与规范，致力于为智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多场景智能终端，打造性能领先、安全可靠的半导体基石，服务各行各业的客户及开发者。值得一提的是，如今海思开发出200多款芯片产品，并申请了8000多项专利，成功成为全球领先的半导体设计公司。

此次海思荣获2022中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司，能够进一步推动该公司的发展，在后续的芯片研发过程中更进一步。

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