余承东现场连飙英文 史上最强麒麟芯片来了

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9月7日，在华为全场景新品发布会上，华为常务董事、终端BG董事长余承东介绍新一代麒麟9050 Pro芯片。

他在现场连续使用三个英文短语概括芯片特性：“Super fast、Super intelligent、Super cool”，并称麒麟9050 Pro是“the most powerful Kirin chip ever”，即“史上最强麒麟芯片”。

麒麟9050 Pro由HUAWEI Mate XT 2非凡大师首发搭载。据华为介绍，该芯片在架构、CPU、GPU、AI及通信等方面进行了升级。

在架构方面，麒麟9050 Pro采用双层垂直堆叠技术，被官方称为全球首款量产逻辑折叠芯片。通过芯片垂直堆叠，晶体管密度进一步提升，整体性能达到行业顶尖水平。

CPU方面，麒麟9050 Pro采用9核灵犀CPU架构，并支持超线程技术。官方数据显示，其多核并发性能相比上一代提升52%。

GPU方面，该芯片搭载马良GPU，计算单元数量实现翻倍，渲染性能提升142%，同时支持硬件级光线追踪。

AI与通信方面，麒麟9050 Pro搭载达芬奇架构NPU，支持端侧大模型运行；通信部分则采用巴龙基带，实现天地一体融合通信，并提升卫星寻呼成功率。

此次麒麟9050 Pro将由HUAWEI Mate XT 2非凡大师首发搭载，相关芯片能力也将应用于新一代折叠屏手机的性能、AI及通信体验。

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