晶合集成：上半年预盈1.5亿元—2.2亿元 同比扭亏

声明：该文章由作者（SSR Peach）发表，转载此文章须经作者同意并请附上出处(0XUCN)及本页链接。。

晶合集成公告，预计上半年实现净利润1.5亿元—2.2亿元，同比扭亏。公司上年同期亏损4361.02万元。报告期内，公司产能利用率持续提升，3月份起产能持续维持满载状态，上半年整体销量实现快速增长。

公司持续丰富晶圆代工领域产品结构，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高，中高阶CIS产品产能处于满载状态。目前公司55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时，公司积极配合汽车产业链的需求，已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。

[超站]友情链接：

四季很好，只要有你，文娱排行榜：https://www.yaopaiming.com/
关注数据与安全，洞悉企业级服务市场：https://www.ijiandao.com/