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台积电最近几年在美国的压力下不断增加对美国投资的,承诺的投资额已经到了1650亿美元,然而这还不看不到头,最
台积电近年来不断增加对美国先进半导体的投资,总额已经达到了1650亿美元,但美国方面认为还不够,要求增加更多
《联合早报》报道,台积电已获得美国政府发放年度许可证,在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。
台积电在美国的投资高达1650亿美元,未来将建设多座先进工艺芯片厂及封装厂,然而在美国生产芯片面临的最大麻烦
75岁的台积电资深高管罗唯仁今年退休之后跳槽去了老东家Intel,此事引发行业关注,尤其是涉及台积电2nm、
据TrendForce报道,过去几年一直在先进工艺良品率上苦苦挣扎的三星似乎迎来了一丝转机,接下来一笔价值2
IT之家 6 月 4 日消息,尽管距离 iPhone 17 系列发布还有三个月时间,但关于明年 iPhone
博主数码闲聊站今天曝光了联发科天玑9500的规格信息,这将是安卓史上最强SoC。采用台积电N3p工艺打造,C
当地时间3月4日,美国总统特朗普在国会发表讲话时再次抨击了拜登签署的《芯片与科学法案》(以下简称“芯片法案”
台湾半导体制造股份有限公司今天宣布计划向其美国制造工厂额外投资 1000 亿美元。此次投资是该芯片制造商已承