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2月5日消息 日前,三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存储芯片。第三代HBM2存储芯片单颗最大容量16GB,由16Gb的单Die通过8层堆叠而成,可实现16GB的封装
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厚通咨询:组织平台——企业人力资源管理的支撑
作者:许玉林中国人民大学劳动人事学院教授中国人力资源管理研究与咨询领域创始学者中国组织行为学理论研究与管理实践专家同时兼任北京大学、清华大学、武汉大学、西安交大、厦门大学、对外经济贸易大学等十几所国内
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