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微软允许OEM厂商生产不使用任何TPM芯片的Windows 11电脑
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高德红外获逾8000万元合同 自研芯片应用防控肺炎疫情
1月22日,高德红外(002414)对外称,近日收到公司与两位客户签订的军品订货合同,合同金额分别为 6,033.4 万元、2,211.6 万元人民币,占公司 2018年经审计营业总收入的 5.57%
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