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OpsMind获德联资本数千万元Pre-A轮融资
7月6日,低代码运维开发平台 OpsMind宣布完成由德联资本投资的数千万元 Pre-A轮融资。此前,OpsMind 于 2018年底获得真格资本天使轮投资。本轮融资后,OpsMind 将加速产品的开
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单颗最大容量16GB 三星推出业界首款第三代HBM2E显存
2月5日消息 日前,三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存储芯片。第三代HBM2存储芯片单颗最大容量16GB,由16Gb的单Die通过8层堆叠而成,可实现16GB的封装
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