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联发科发布面向高端手机的5G芯片 挑战高通
5月29日,在上午召开的台北电脑展上,联发科正式对外发布了一款5G芯片。这款芯片采用 7nm工艺制造,缩小了整个5G芯片的体积集成化了全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70,主要面对全球
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特斯拉与中资银行签署35亿元贷款协议 为建超级工厂融资
3月8日消息,据国外媒体报道,特斯拉周四表示,已与中资银行签署一项12个月融资协议,规模最高达35亿元(约合5.21亿美元),用于在上海建造超级工厂(Gigafactory)。该公司还获得了几家银行新
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